Bisfenole do rękawic odpornych na płomień

Bisphenol s epoksyd jest nowym rodzajem epoksydowym, który ma lepszą wytrzymałość na zginanie, wytrzymałość na ściskanie i stabilność termiczną niż tradycyjny bisfenolowy epoksyd z powodu wprowadzenia grupy-SO2-Polar. Temperatura przejścia szkła wynosiła 40 ° C wyższa niż epoksydowa w tych samych warunkach utwardzania. Wraz z szybką rozszerzeniem materiałów polimerowych przeprowadzono coraz więcej badań na temat epoksydów. Rainere, Udog, Heinrichhw i tak na syntetyzowanym bisfenolowym epoksydowi metodą dwukierunkową. Sykorav, Spacek VJ Niska wartość epoksydowa Bisfenol S zsyntetyzowana przez Appl i epoksyd wpływa na zastosowanie właściwości wiązania bisfenolu. W związku z powyższymi zjawiskami dostępne są następujące dwie metody: (1) epoksyd bisfenolowy jest bezpośrednio zsyntetyzowany metodą jednokierunkową z zastosowaniem bazy jako katalizatora, a stabilność chemiczna i stabilność termiczna epoksydów otrzymanych przez tę metodę Dobry, (2) Katalizator transferu fazowego Jeden krok synteza epoksydów bisfenolu ma zalety prostego procesu, wysoką czystość, mniej zanieczyszczeń i wysokiej wartości epoksydowej, jednak temperatura topnienia bromku tetrametyloamoniowego stosowana w tej metodzie jest więcej niż 300 ° C, więc temperatura reakcji jest bardzo wysoka, a czas reakcji jest przedłużony, co wpływa na wydajność pracy. Dlatego opracowano metodę syntezy epoksydowej bisfenolu o wysokiej wydajności, wysokiej wartości epoksydowej, krótki czas reakcji i wysoką wydajność pracy została opracowana.

Korzystając z bisfenolu epoksydowy bisfenolu epoksydowy jako kompozytowy system epoksydowy, kompozytowy system epoksydowy został hartowany i modyfikowany przez elastyczny środek utwardzalny, kompozytowy klej epoksydowy o doskonałej wytrzymałości i wytrzymałości. Korzystanie z D230 jako elastyczny środek utwardzalny kompozytowy klej epoksydowy ma stosunkowo wysoką wytrzymałość ścinania. Siła ścinania kleju wzrosła najpierw, a następnie zmniejszyła się ze wzrostem zawartości epoksydowej bisfenolu lub zawartości D230, a wytrzymałość na ścinanie kleju była najwyższa, gdy W (D230) = 40% lub W (epoksyd bisfenolowy) = 30 % i ma najlepszy wpływ kleju na plastik wzmocniony włóknem szklanym. Epoksyd może być stosowany jako powłoka, która ma zalety dobrej płynności, niskiej lepkości, niezrobienia, łatwego przechowywania i dobrego zwilń. Może być również używany jako izolacja i części ochrony elektrycznej. Na przykład, 100 części bisfenolu epoksydowego zawierającego n = 0,66 części bezwodnika tetrahydroftalicznego, a 0,5 części 2,4,6-tris (dimetyloaminometylo) fenol mieszano w 110-130 ° C, chłodzone, tworząc kompozyt proszkowy , który jest następnie powlekany na folii PE, bez koalescencji przez 30 dni w 25 ° C 4,4-diallight-2-etoxylbenzoesac kwas P-bisfenolowy ester i kwas M-chloro-peroksybenzoesowy (MCPBA) zsyntetyzowano metodą utleniania , Struktura benzoesanu benzoesanu bisfenolu (P-BPSAEB) była badana epoksydowa ciekły kryształu.
Cykliczna żywica siarki bisfenolowa była syntetyzowana z epoksydowej bisfenolu i KSCN. Ustalono metodę charakterystyki konwersji grupy epoksydowej, a czynniki wpływające na reakcję syntezy badano systematycznie. Strukturę cyklicznej żywicy siarki bisfenolowej charakteryzowała się FT-IR i HN. Stwierdzono, że cykliczna żywica siarki bisfenolowej może samodzielnie utwardzać bez zewnętrznego środka utwardzającego. Zamówienie reakcji utwardzalnej n = 0,949. Ponadto cykliczna żywica siarki bisfenolowej może również zmniejszyć energię aktywacyjną ogólnej reakcji leczenia epoksydowego i odgrywa przyspieszoną rolę utwardzania. Jeśli chodzi o właściwości termiczne, cykliczna żywica siarki bisfenolowej może osiągnąć taki sam efekt jak epoksyd bisfenolowy w poprawie odporności cieplnej żywicy, tak że początkowa temperatura rozkładu termicznego epoksydów jest wyższa niż 300 ° C.

BPS , Materiały polimerowe z bisfenolu S, surowy materiał poliwęglanowy, surowiec materiału termicznego, surowiec żywicy epoksydowej, środka powierzchniowo czynnego do użytku dziennego, organiczny pośredni bisfenol S.